Au cours des deux dernières années, le potentiel d'application de la technologie d'emballage MIP a gagné en reconnaissance dans la chaîne industrielle et sur le marché. Les fabricants concernés continuent de réduire les coûts et d'améliorer l'efficacité des produits d'emballage MIP grâce à l'innovation, et lancent des produits plus adaptés à la fabrication en aval et qui répondent mieux à la demande du marché.
Les expositions de l'exposition ISLE de cette année reflètent une augmentation significative du nombre de fabricants déployant la technologie MIP et les produits d'affichage MIP. Par exemple, Lehman Optoelectronics, qui s'était auparavant concentré sur la technologie d'emballage COB, a également lancé des écrans d'affichage MIP pour la première fois. En termes de tendances technologiques, la tendance à la modularisation de la technologie MIP est également évidente, ce qui est non seulement propice à la réduction du coût des systèmes MIP, mais aussi un avantage majeur pour les fabricants d'écrans d'affichage en aval pour mettre en place des itinéraires technologiques MIP.
Un exemple spécifique de modularisation de la technologie MIP peut se référer aux produits de TBC LED. Le 29 avril, la société a officiellement lancé la série AS de panneaux MIP, qui adopte une solution de fusion triple technologie de "MIP+module+GOB". Les principaux avantages comprennent principalement trois aspects :
GOB : Simplifier la forme d'emballage moulée existante en emballage GOB, optimiser la structure et le coût ;
Intégration : Le panneau MIP de la série AS adopte un flux de processus intégré, réduisant les étapes du processus, abaissant les normes des billes de lampe, optimisant davantage de structures et obtenant de meilleurs effets d'affichage et une meilleure fiabilité ;
Personnalisation : Les billes de lampe du panneau MIP de la série AS peuvent être personnalisées en fonction des besoins, et la combinaison de modules peut correspondre à des structures et des scénarios d'application plus diversifiés. Il présente des avantages en termes de gamme de couleurs et de différenciation, et est plus adapté à l'environnement de marché en constante évolution à l'avenir.
TBC LED a déclaré que cette série de produits est principalement destinée au marché des écrans à micro-pas en dessous de P1.2, ce qui peut répondre aux exigences doubles de précision de la qualité de l'image et d'adaptabilité spatiale à l'ère de l'affichage ultra haute définition 4K/8K.
Selon LEDinside, la technologie MIP en est encore aux premiers stades de la production de masse, et son avantage en termes de coût n'est pas encore significatif à court terme. Mais avec l'exploration continue des fabricants d'emballages en matière d'innovation technologique, l'avantage en termes de coût de la technologie MIP émerge progressivement dans tous les aspects, des puces à l'emballage en passant par les écrans d'affichage.
Au stade de la puce, MIP est un emballage au niveau de la puce qui prend en charge l'utilisation de puces en constante réduction. En raison de la petite taille des puces, le taux d'utilisation par unité de plaquette est considérablement amélioré, ce qui signifie une réduction du coût de l'étape de la puce.
Dans le processus d'emballage, la sélection des substrats est plus flexible et les exigences de précision ne sont pas élevées, ce qui peut résoudre les difficultés de processus entre les puces et les panneaux d'affichage. Les exigences de rendement pour le transfert à grande échelle sont également réduites, ce qui équivaut à réduire les coûts de production.
Sur cette base, en adoptant un emballage intégré et GOB, les avantages de MIP en termes de qualité d'image, de fiabilité et de coût sont encore mis en évidence. Prenons l'exemple du processus GOB (Glue on Board) : après avoir collé les billes LED sur la carte PCB, une couche d'adhésif optique noir est appliquée pour convertir la source de lumière ponctuelle d'origine en une source de lumière de surface. Cela améliore l'uniformité et le contraste des couleurs de l'écran d'affichage. De plus, l'augmentation de la protection et de la fiabilité du produit équivaut à réduire les coûts de maintenance du backend et à prolonger la durée de vie du produit. La rentabilité globale des panneaux MIP peut être constatée à partir de cela.
Dans le véritable processus d'emballage MIP au niveau de la puce Micro LED, l'équipement SMT traditionnel des fabricants d'écrans d'affichage est difficile à compatibiliser. Cependant, si les fabricants d'emballages expédient sous forme de panneaux/modules MIP, cela résout ce problème pour les fabricants d'écrans d'affichage et permet d'économiser le coût d'ajout de nouveaux équipements.
Dans l'ensemble, sous la tendance à la modularité, la technologie MIP devrait accélérer sa pénétration sur les marchés en aval, aidant les fabricants d'écrans LED à étendre leurs limites d'application et à augmenter ainsi la taille du marché des écrans LED.
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