À la poursuite d'un plus petit espacement, qui est la solution meilleure entre l'ÉPI et le SMD ?

Avec la hausse de nouvelles industries telles que la photographie virtuelle de 5G+8K et de XR, le petit affichage à LED d'intérieur de lancement est graduellement devenu le premier choix pour des applications à extrémité élevé d'intérieur de visuel à grand écran. Afin de poursuivre un plus petit espacement et un meilleur effet de visionnement, beaucoup de fabricants sont constamment des moyens techniques industriels d'innovation et de meilleures solutions de recherche pour le petit espacement.
De nos jours, dans le domaine d'extrémité d'application, les technologies de SMD et d'ÉPI « partagent le ressort », et chacune a accumulé un grand nombre de fans loyaux. Cependant, dans le domaine du lancement micro LED, dû aux limitations de la structure de SMD, ÉPI devient la technologie de courant principal que les fabricants importants concurrencent pour développer.
Selon le petit rapport 2021 d'analyse des marchés de l'espace de la Chine LED sorti par DISCIEN, les petites ventes nationales de l'espace atteindront 17,15 milliards de yuans en 2021, dont la part de petits segments de l'espace d'ÉPI à P1.6 et ci-dessous augmenteront de 3,4% annuels, et la proportion de produits d'ÉPI aux segments de l'espace P1.1-P1.4 expliquera presque 50%. Ceci signifie que l'ÉPI devient graduellement la solution optimale des affichages à LED avec le petit espacement, et accentue l'espace énorme de développement de l'ÉPI avec le petit espacement.
01.COB contre SMD
SMD, l'abréviation du dispositif monté extérieur, se rapporte à des matériaux d'emballage tels que la tasse de lampe, la parenthèse, la puce, le fil de connexion et la résine époxyde dans des perles de lampe de différentes caractéristiques, et puis de les souder sur la carte PCB sous forme de puce de former un module d'affichage à LED.
L'écran de visualisation de SMD doit généralement exposer les perles de lampe de LED, qui est non seulement enclin le problème de l'éclairage croisé entre les pixels, mais également l'interprétation pauvre de protection, affectant l'effet de représentation et la durée de vie.
L'ÉPI, l'abréviation de Chip On Board, se rapporte à la technologie du conditionnement de LED qui solidifie directement la puce de LED sur la carte électronique (carte PCB), plutôt que l'emballage formé de LED et la soudure sur la carte PCB.
Cette méthode de empaquetage a certains avantages dans l'efficacité, la qualité de représentation, la protection et l'application de fabrication du petit espacement micro.
02. Représentation PK des deux parties
Fiabilité PK
La technologie du conditionnement d'ÉPI n'a pas besoin du fil de soudure, qui peut complètement résoudre l'échec de SMD a causé par des facteurs de fil de soudure, réduisant considérablement le risque d'insuffisance provoqué par migration en métal. Il n'y a aucun problème d'exposition de protection de SMD, qui peut réaliser le taux d'échec inférieur.
Contraste PK
La technologie du conditionnement de SMD avec la structure formelle ou verticale a une petite proportion de surface luminescente de la puce, et le secteur de la puce d'ÉPI de secousse occupe une plus petite proportion sur le panneau de carte PCB, sans électrode bloquant, qui améliore le taux lumineux de la puce. Les puces avec la même taille ont un plus intense luminosité et de plus petites puces pour réaliser le contraste ultra-haut.
Stabilité PK
L'emballage d'ÉPI peut réduire la résistance thermique et résoudre le problème de dégagement de chaleur du substrat d'arséniure de saphir ou de gallium ; L'électrode avec un plus grand secteur est directement reliée au substrat, de sorte que la dissipation thermique des composants électroniques soit meilleure, et la stabilité de la couleur et la durée de vie de l'écran d'affichage à LED sont améliorées.